MPM3515GQV-Z.pdf

EVM3515-QV-02A.pdf

MPM3515GQV-Z空载芯片过热 - DC-DC 功率转换 - MPS技术论坛

https://forum.monolithicpower.cn/t/topic/5983/3

• 发热源之间留出散热间隔，避免集中摆放
• 引脚焊盘应比引脚面积略大，保证着锡导热面积
• 优先选用顶层与底层作为功率走线或地线层，并增大铺铜面积来辅助散热
• 如果工艺可选，可以增大铜厚
• 添加热过孔，利用PCB底层大地散热，必要的情况可以增加裸铜

https://forum.monolithicpower.cn/t/topic/4908

1. SW的铺铜宽度需要保证横截面有足够的电流通流能力，这个是首要条件，一般来说，1OZ 铜厚的PCB，走线宽度设计在15mil/A左右比较合理。在这个基础上，尽可能缩短SW到电感之间的距离，来减小对周边信号的干扰。

   

2. 我们可以通过增加电源芯片GND铺铜以及输入铺铜的面积，来提升MOS的散热能力。这样就可以巧妙地化解这个设计上的矛盾点。